矽品 景氣走勢樂觀 提高資本支出

灣矽品精密工業股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., SPIL, 簡稱﹕矽品精密)週四表示﹐為擴大產能﹐公司董事會已批准將今年資本支出額自2月份時定下的目標新台幣143億元提高47%﹐至新台幣210億元（合6.519億美元）。 矽品精密未具體闡述產能擴張計劃。... 更多

華爾街日報 ( 6/25/2010 8:49:29 AM +08:00 )

矽品資本支出 大增45%
	半導體封測二哥矽品（2325）昨（24）日董事會通過，將今年資本支出由原訂的約145億元，大舉上調到210億元，增幅高達45%，將用來強化銅製程布局。 矽品上修後的資本支出金額，換算約6.5億美元，手筆直逼龍頭日月光（2311）的6億至7億美元，透露封測市場盛況，也讓封測雙雄... 更多
聯合新聞網 ( 6/25/2010 4:44:16 AM +08:00 )

矽品上調資本支出為210億元 調幅達45%

為加緊追趕銅製程腳步，並因應市場需求，封測大廠矽品今(24)日董事會決議將上調資本支出，達到210億元水準，較原來的4.5億美元(約145億元)調幅高達45%，較原先預估的3 成幅度還高。 同時矽品也決議配息基準日為7 月18日，每股將配發2.58元現金股利。... 更多

華視新聞 ( 6/24/2010 5:36:36 PM +08:00 )

矽品 景氣走勢樂觀 提高資本支出

受到央行升息衝擊，封測大廠矽品精密（2325）上週五股價下跌1.25元，以35.9元作收，成交張數達16788張。不過，矽品下半年新增產能到位後，已經爭取到許多重量級大客戶，最重要的部份就是傳出接獲超微中央處理器（CPU）代工訂單，由於超微下單將由第3季後逐步放大，法人推... 更多

中時電子報 ( 6/27/2010 5:23:59 AM +08:00 )

《半導體》矽品資本支出，調高至210億

封測大廠矽品精密 （2325） 昨（24）日舉行董事會，除訂定配息基準日為7月18日，也通過提升資本支出計劃，將今年合併資本支出修正為新台幣210億元，用來投資擴充銅線打線機台及高階封測設備。矽品新投資金額除了較原本預計143億元增加約47％，也略高於董事長林文伯先前在... 更多

中時電子報 ( 6/25/2010 8:26:14 AM +08:00 )

《半導體》矽品修正今年度合併資本支出為210億元

矽品 (2325) 為擴充產能，董事會今(24)日決議將今年度合併資本支出修正為210億元；此外，核准將公司股票全面換發為無實體股票，訂定股票全面無實體轉換日為8月6日。 矽品 (2325) 訂除息交易日為7月12日，最後過戶日為7月13日，7月14日～7月18日期間停止過戶，除息基準日... 更多

中時電子報 ( 6/24/2010 4:05:30 PM +08:00 )

矽品資本支出上調至210億元

半導體封測廠矽品董事會今天決議，將今年資本支出計畫調高至新台幣210億元。 矽品董事長林文伯看好半導體業穩健向上成長趨勢不變，未來3到5年表現將優於過去3到5年；為掌握產業成長商機，矽品決定加碼投資擴產。 林文伯在15日股東常會後接受媒體訪問時即透露，矽品今年... 更多

中時電子報 ( 6/24/2010 4:55:43 PM +08:00 )