 | 聯電、爾必達（Elpida）及力成今（21）日簽署技術合作協議，三方將致力研發整合型的邏輯、記憶體單晶片，帶動電子產品的體積走向更輕薄短小，同時此舉將有利聯電，擴大承接來自通訊晶片大廠的訂單。 三方合作案今天在新竹聯電大樓舉行，由聯電執行長孫世偉、爾必達社長?... 更多 |
| 聯合新聞網 ( 6/21/2010 3:32:25 AM +08:00 ) | |
| 聯電、力成、爾必達策略聯盟 |
| 〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電、記憶體封測廠力成及日本記憶體大廠爾必達（Elpida）將在週一（廿一日）下午簽訂技術合作協議。據了解，三方預計在手機用的記憶體與ＭＣＰ（多晶片封裝）展開策略聯盟。 聯電、力成高層上週相繼赴日本與爾必達會商技術合作協議，... 更多 |
| 自由時報 ( 6/20/2010 3:00:07 AM +08:00 ) |
| 揮軍銅製程3D晶片 |
| 聯電（2303）、爾必達（Elpida）、力成（6239）等3家半導體大廠今（21）日將宣布策略合作，據了解，3家業者將針對銅製程直通矽晶穿孔（Cu-TSV）3D晶片新技術進行合作開發，除了針對3D堆疊銅製程之高容量DRAM技術合作，未來也將開發DRAM及邏輯晶片之3D堆疊晶片技術，爭取... 更多 |
| 中時電子報 ( 6/21/2010 1:26:15 AM +08:00 ) |
| 聯電力成爾必達 3方合作 | |
 | （中央社記者張建中新竹18日電）晶圓代工廠聯電、記憶體封測廠力成，及日本記憶體大廠爾必達（Elpida）將展開3方技術合作，21日將正式簽訂技術合作協議。 聯電及力成都與爾必達有密切合作關係；其中，聯電曾與爾必達攜手合作搶攻日本系統單晶片（SoC）代工市場。... 更多 |
| 中央通訊社 ( 6/18/2010 7:56:22 PM +08:00 ) | |
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